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九月 2 2021

集成电路和芯片的区别


目录

1.什么是集成电路
2.什么是芯片

3.集成电路和芯片的不同

3.1作用不同

3.2外形及封装不同

3.3制作方式不同

4.关于集成电路和芯片的常见问题
结语

  按照集成电路的发明者杰克·基尔比(JackKilby)自己的话来说,集成电路是一块半导体材料,其中电子电路的所有部件都完全集成在一起。从技术上讲,集成电路是通过将微量元素图案扩散到半导体衬底(基层)层上的电子电路或设备。1958年集成电路技术的发明以前所未有的方式彻底改变了世界。芯片是集成电路的常用术语。

  1.什么是集成电路

  集成电路是一种微型电子器件或元件。用一定的工艺将电路中所需的晶体管、电阻、电容、电感等元器件和布线相互连接起来,制作在一块或几块小的半导体晶片或介质基板上,然后将它们封装在一个封装中,已成为具有所需电路功能的微结构;所有的元件都被构造成一个整体,使电子元件朝着微型化、低功耗、智能化和高可靠性迈出了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路的发明者是JackKilby(集成电路基于锗(Ge))和RobertNoyth(基于硅(Si)的集成电路)。当今半导体行业的大多数应用都是基于硅的集成电路。

  集成电路是1950年代末和1960年代发展起来的一种新型半导体器件。它是通过氧化、光刻、扩散、外延、蒸镀铝等半导体制造工艺,将形成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元器件以及它们之间的连接线都集成到一个小片上硅片,然后焊接封装在封装中的电子设备。其包装外壳有圆壳式、扁平式或双列式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术和设计技术,主要体现在加工设备、加工技术、封装测试、量产和设计创新能力等方面。

集成电路

图1 集成电路

  2.什么是芯片

  芯片又称微电路、微芯片、集成电路(IC)。指包含集成电路的硅芯片,体积小,常作为计算机或其他电子设备的一部分。芯片(chip)是半导体元器件产品的总称。它是集成电路(IC)的载体,分为晶片。硅芯片是包含集成电路的非常小的硅片。它是计算机或其他电子设备的一部分。

芯片

图2 芯片

  3.集成电路和芯片的不同

  3.1作用不同

  芯片可以封装更多的电路。这样增加了每单位面积容量,可以降低成本和增加功能,见摩尔定律,集成电路中的晶体管数量,每1.5年增加一倍。

  集成电路所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方答面迈进了一大步。IC可以在一块豌豆大小的材料上包含数十万个单独的晶体管。使用那么多的真空管会不切实际地笨拙且昂贵。集成电路的发明使信息时代的技术变得可行。IC现在广泛应用于各行各业,从汽车到烤面包机再到游乐园游乐设施。集成电路几乎用于所有电子设备,并彻底改变了电子世界。现代计算机处理器和微控制器等IC的小尺寸和低成本使计算机、移动电话和其他数字家用电器成为现代社会结构中不可分割的部分。

  3.2外形及封装不同

  芯片是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。几乎所有芯片制造商采用的最常见标准是DIP,即双列直插式封装。这定义了一个矩形封装,相邻引脚之间的间距为2.54毫米(0.1英寸),引脚排之间的间距为0.1英寸的倍数。因此,0.1"x0.1"间距的标准“网格”可用于在电路板上组装多个芯片并使它们保持整齐排列。随着MSI和LSI芯片的出现,包括许多早期的CPU,稍大的DIP封装能够处理多达40个引脚的更多数量,而DIP标准没有真正改变。

  集成电路是一种微型电子器件或部件。集成电路被放入保护性封装中,以便于处理和组装到印刷电路板上,并保护设备免受损坏。存在大量不同类型的包。某些封装类型具有标准化的尺寸和公差,并已在JEDEC和ProElectron等行业协会注册。其他类型是可能仅由一两个制造商制造的专有名称。集成电路封装是测试和运送设备给客户之前的最后一个组装过程。有时,专门加工的集成电路管芯被准备用于直接连接到基板,而无需中间接头或载体。在倒装芯片系统中,IC通过焊料凸点连接到基板。在梁式引线技术中,传统芯片中用于引线键合连接的金属化焊盘被加厚和延伸,以允许外部连接到电路。使用“裸”芯片的组件有额外的包装或填充环氧树脂以保护设备免受潮气。IC封装在由具有高导热性的绝缘材料制成的坚固外壳中,电路的接触端子(引脚)从IC主体伸出。基于引脚配置,可以使用多种类型的IC封装。双列直插封装(DIP)、塑料四方扁平封装(PQFP)和倒装芯片球栅阵列(FCBGA)是封装类型的示例。

  3.3制作方式不同

  集成电路采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内。而芯片使用单晶硅晶圆(或III-V族,如砷化镓)用作基层,然后使用光刻、掺杂、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件,再利用薄膜和CMP技术制成导线,如此便完成芯片制作。

  4.关于集成电路和芯片的常见问题

  4.1集成电路芯片有什么作用?

  集成电路(IC),有时也称为芯片或微芯片,是一种半导体晶片,在其上制造了数千或数百万个微型电阻器、电容器和晶体管。IC可用作放大器、振荡器、定时器、计数器、计算机存储器或微处理器。

  4.2集成电路是处理器吗?

  所有的CPU都是IC,并非所有IC都是CPU。这类似于“所有汽车都是机动车辆;并非所有机动车辆都是汽车”。CPU是一个IC(或多个IC),它能够根据内存中的指令进行计算,因此可以重新编程。

  4.3集成电路中的芯片是什么?

  集成电路(IC),也称为微电子电路、微芯片或芯片,作为单个单元制造的电子元件组件,其中包含微型化的有源器件(例如晶体管和二极管)和无源器件(例如电容器和电阻器)互连建立在半导体材料(通常是硅)的薄基板上。

  4.4集成电路芯片是如何工作的?

  集成电路是在由硅制成的晶片上以最小化形式组合的二极管、微处理器和晶体管。晶体管-这些组件用于存储电压或电路稳定器,它们可用于放大给定信号并用作数字电路中的开关。

  结语

  以上就是关于集成电路和芯片区别的介绍了,总的来说,集成电路也称为芯片,因为面IC的封装类似于芯片。一组集成电路通常称为芯片组,而不是IC组。集成电路或IC是当今几乎所有电子设备中使用的设备。半导体技术和制造方法的发展导致了集成电路的发明。在IC发明之前,所有用于计算任务的设备都使用真空管来实现逻辑门和开关。真空管本质上是相对较大的高功耗设备。对于任何电路,必须手动连接分立电路元件。即使对于最小的计算任务,这些因素的影响也导致了相当大且昂贵的电子设备。五年前的计算机体积庞大且价格昂贵,个人计算机更是一个遥不可及的梦想。

订购与质量

图片 产品型号 品牌 描述 数量 价格
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LM311 LM311 Company:Texas Instruments Remark:LM311电压比较器设计运行在更宽的电源电压:从标准的±15V运算放大器到单5V电源用于逻辑集成电路。其输出兼容RTL,DTL和TTL以MOS电路。此外,他们可以驱动继电器,开关电压高达50V,电流高达50mA。 In Stock:1000
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LM339 LM339 Company:Texas Instruments Remark:LM339(四路差动比较器)是在电压比较器芯片内部装有四个独立的电压比较器,是一种常见的集成电路,主要应用于高压数字逻辑门电路。利用lm339可以方便的组成各种电压比较器电路和振荡器电路。 In Stock:2000
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LM324 LM324 Company:Texas Instruments Remark:LM324系列器件带有真差动输入的四运算放大器。与单电源应用场合的标准运算放大器相比,它们有一些显著优点。该四放大器可以工作在低到3.0伏或者高到32伏的电源下,静态电流为MC1741的静态电流的五分之一。 In Stock:300
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LM358 LM358 Company:Texas Instruments Remark:LM358内部包括有两个独立的、高增益、内部频率补偿的双运算放大器,适合于电源电压范围很宽的单电源使用,也适用于双电源工作模式,在推荐的工作条件下,电源电流与 电源电压无关。 In Stock:3000
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