微博
主页  元器件信息库   ADSP-21573BBCZ-4

十一月 30 2021

ADSP-21573BBCZ-4详细参数与中文资料PDF及电路图

库存: 9500
从Kynix购入该产品

描述

ADSP-21573BBCZ-4处理器是SHARC®系列产品的成员,此处理器基于SHARC+®双核和ARM®Cortex®-A5核,是单指令多数据(SIMD)SHARC系列数字信号处理器(DSP)的成员,采用模拟设备超级哈佛体系结构。32位/40位/64位浮点处理器针对高性能音频/浮点应用进行了优化,具有大型片上静态随机存取存储器(SRAM)、消除输入/输出(I/O)瓶颈的多条内部总线以及创新的数字音频接口(DAI)。SHARC+核心的新增功能包括缓存增强和分支预测,同时保持与以前的SHARC产品的指令集兼容性。

产品概述

制造商ADI公司
制造商产品编号ADSP-21573BBCZ-4
供应商ADI公司
描述2X SHARC、DDR、BGA 封装
类别集成电路(IC)嵌入式-DSP(数字信号处理器)
制造商ADI公司
系列夏尔克®
包装托盘
工作温度-40°C~85°C(TA)
安装类型表面贴装型
封装/外壳
400-LFBGA,CSPBGA
供应商器件封装400-CSPBGA(17x17)
基本产品编号ADSP-21573

产品图片

ADSP-21573BBCZ-4

ADSP-21573BBCZ-4

规格参数

零件状态在售
类型定点/浮点
时钟速率450MHz
非易失性存储器外部
片载RAM1.768MB
电压-I/O3.30V
电压-内核1.10V
引脚数400
数据总线宽度32乙
频率450兆赫
界面CAN、以太网、I2C、SPI、UART、USB
最大结温(Tj)125℃
最高工作温度85℃
最大电源电压3.47伏
最低工作温度-40℃
最小电源电压1.05伏
以太网通道数1
I2C通道数3
I/O数量92
SPI通道数3
UART通道数3
USB通道数1
内存大小1MB
高度1.5毫米

环境与出口分类

属性
描述
RoHS状态符合ROHS3规范
湿气敏感性等级(MSL)3(168小时)
REACH状态非REACH产品

特点

  • 臂皮质-A5核

  • 强大的DMA系统

  • 片上存储器保护

  • 综合安全功能

  • 17毫米×17毫米400球CSP_BGA和176引线LQFP_EP,符合RoHS标准

  • 整个汽车温度范围内的低系统功率

  • 具有ECC保护的大型片上L2SRAM,最高可达1MB

  • 回忆

  • 一个针对低系统功耗而优化的L3接口,为DDR3(支持1.5V的DDR3L设备)、DDR2或LPDDR1SDRAM设备提供16位接口

  • 安全和保护

  • 加速器

应用领域

  • 多媒体支持

  • 和集成包中前沿信号处理

  • 自动

  • 专业音频

  • 需要高浮点性能的工业

电路图

引脚图

CAD模型

ADSP-21573BBCZ-4符号

ADSP-21573BBCZ-4符号

ADSP-21573BBCZ-4脚印

ADSP-21573BBCZ-4脚印

封装

ADSP-21573BBCZ-4封装

ADSP-21573BBCZ-4封装

PDF资料

应用笔记

类型
标题
PDF
ADSP-21573BBCZ-4其他数据使用手册.pdf

产品制造商介绍

亚德诺半导体技术有限公司(英语:Analog Devices,NYSE:ADI)是一家财富500强美国的跨国半导体装置生产商。亚德诺半导体技术有限公司专为消费与工业产品制造ADC、DAC、MEMS与DSP芯片。其是将创新、业绩和卓越作为企业的文化支柱,并基此成长为该技术领域很持久高速增长的企业之一。拥有遍布世界各地的60,000客户,涵盖了全部类型的电子设备制造商。公司总部设在美国马萨诸塞州诺伍德市,设计和制造基地遍布全球。