微博
主页  元器件信息库   ADXL326BCPZ-RL7

八月 5 2020

ADXL326BCPZ-RL7_中文资料_ADI_规格参数_PDF_特点

库存: 11060
从Kynix购入该产品

产品概述

产品型号

ADXL326BCPZ-RL7

描述

加速度计19G模拟16LFCSP

分类

传感器,换能器,运动传感器-加速度计

制造商

ADI公司

打包

切割带(CT)

零件状态

活性

电压-电源

1.8V〜3.6V

工作温度

-40°C〜85°C(TA)

包装/箱

16-LQFN裸焊盘,CSP

供应商设备包装

16-LFCSP-LQ(4x4)

基本零件号

ADXL326

产品图片

ADXL326BCPZ-RL7

ADXL326BCPZ-RL7

规格参数

制造商包装说明

4 X 4 MM,1.45 MM高度,符合RoHS标准,塑料,LFCSP-16

符合欧盟RoHS

状态

活性

模拟IC-其他类型

模拟电路

JESD-30代码

S-PQCC-N16

JESD-609代码

e3

功能数量

1个

端子数

16

最低工作温度

-40℃

最高工作温度

85℃

包装主体材料

塑料/环氧树脂

包装代码

HQCCN

包装等效代码

LCC16,.16SQ,25

包装形状

四方形

包装形式

芯片载体

峰值回流温度(℃)

260

座高

1.5毫米

子类别

其他模拟IC

电源电压标称(Vsup)

3.0伏

电源电压最小值(Vsup)

1.8伏

电源电压最大值(Vsup)

3.6伏

安装类型

表面贴装

温度等级

产业

终端完成

磨砂锡(Sn)

终端表格

无铅

端子间距

0.65毫米

终端位置

QUAD

时间@峰值回流温度最大值(秒)

40

长度

4.0毫米

宽度

4.0毫米

环境与出口分类

RoHS状态

符合ROHS3

水分敏感性水平(MSL)

3(168小时)

特点

  • 三轴检测

  • 小尺寸、薄型(4 mm × 4 mm × 1.45 mm) LFCSP封装

  • 低功耗:350 μA(典型值)

  • 抗冲击能力:10,000 g

  • 出色的温度稳定性

  • 通过各轴的一个电容调整相应的带宽

  • 符合RoHS/WEEE无铅要求

CAD模型

ADXL326BCPZ-RL7符号

ADXL326BCPZ-RL7符号

ADXL326BCPZ-RL7脚印

ADXL326BCPZ-RL7脚印

PDF资料

产品制造商介绍

亚德诺半导体技术有限公司(英语:Analog Devices,NYSE:ADI)是一家财富500强美国的跨国半导体装置生产商。亚德诺半导体技术有限公司专为消费与工业产品制造ADC、DAC、MEMS与DSP芯片。该公司于1965年由Ray Stata与Matthew Lorber所创立。直到今天Stata仍然担任公司的董事长。Jerald G. Fishman现为CEO及总裁,Stata为董事长。该公司总部位于麻省诺伍德市,于美国与爱尔兰利默里克市拥有生产工厂。