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六月 18 2021

XC7A50T-1FGG484C现场可编程逻辑器件

库存: 196
从Kynix购入该产品

描述

XC7A50T-1FGG484C基于最先进的、高性能、低功耗(HPL)、28nm、高k金属门(HKMG)工艺技术,以2.9Tb/s的I/O带宽、200万个逻辑单元容量和5.3TMAC/sDSP,同时功耗比上一代设备低50%,为ASSP和ASIC提供完全可编程的替代方案。

产品概述

产品型号

XC7A50T-1FGG484C

描述

IC FPGA 250 I/O 484FBGA

类别

集成电路 (IC),嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Artix-7

电压 - 电源

0.95V~1.05V

工作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

包装/箱

484-BBGA

供应商设备包

484-FBGA (23x23)

基本零件号

XC7A50

产品图片

XC7A50T-1FGG484C

XC7A50T-1FGG484C

规格参数

产品分类

FPGA - 现场可编程门阵列

零件状态

活性

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

时钟频率-最大

1098.0兆赫

CLB-Max 的组合延迟

1.27 纳秒

JESD-30 代码

S-PBGA-B484

JESD-609 代码

e1

CLB 数量

4075.0

输入数量

250.0

逻辑单元数

52160.0

输出数量

250.0

终端数量

484

电源

1

子类别

现场可编程门阵列

电源电压-Nom

1.0 伏

安装方式

表面贴装

技术

CMOS

温度等级

其他

终端完成

锡/银/铜 (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

终端形式

终端间距

1.0 毫米

终端位置

底部

长度

23.0 毫米

宽度

23.0 毫米

高度

2.6 毫米

包体材质

塑料/环氧树脂

包装代码

BGA

包等效代码

BGA484,22X22,40

包装形状

正方形

包装风格

网格阵列

制造商包装说明

FBGA-484

环境与出口分类

RoHS 状态

符合ROHS3

湿气敏感度 (MSL)

3(168 小时)

特点

  • 基于可配置为分布式存储器的真实6输入查找表(LUT)技术的高级高性能FPGA逻辑。

  • 具有内置FIFO逻辑的36Kb双端口Block RAM,用于片上数据缓冲。

  • 高性能SelectIO™技术,支持高达1,866Mb/s的DDR3接口。

  • 用户可配置的模拟接口(XADC),将双12位1MSPS模数转换器与片上热传感器和电源传感器结合在一起。

  • DSPSlice带有25x18乘法器、48位累加器和用于高性能滤波的预加器,包括优化的对称系数滤波。

  • 强大的时钟管理块(CMT),结合锁相环(PLL)和混合模式时钟管理器(MMCM)模块,可实现高精度和低抖动。

  • 用于PCIExpress®(PCIe)的集成模块,适用于高达x8Gen3端点和根端口设计。

  • 多种配置选项,包括对商品存储器的支持、具有HMAC/SHA-256身份验证的256位AES加密以及内置SEU检测和校正。

  • 采用28纳米、HKMG、HPL工艺、1.0V核心电压工艺技术和0.9V核心电压选项,专为高性能和最低功耗而设计,可实现更低的功耗。

  • 具有内置多千兆位收发器的高速串行连接,从600Mb/s到最大速率6.6Gb/s到28.05Gb/s,提供特殊的低功耗模式,针对芯片到芯片接口进行了优化。

  • 低成本、引线键合、无盖倒装芯片和高信号完整性倒装芯片封装,可在同一封装中的家庭成员之间轻松迁移。所有可用的无铅封装和有铅选项的选定封装。

CAD模型

XC7A50T-1FGG484C符号

XC7A50T-1FGG484C符号

XC7A50T-1FGG484C脚印

XC7A50T-1FGG484C脚印

PDF资料

应用笔记

类型

标题

PDF

XC7A50T-1FGG484C产品描述及参数.pdf

PDF

XC7A50T-1FGG484C其他数据使用手册.pdf

产品制造商介绍

赛灵思(英语:Xilinx)是一家位于美国的可编程逻辑器件生产商。该公司发明了现场可编程逻辑门阵列,并由此成名。Xilinx产品已经被广泛应用于从无线电话基站到DVD播放机的数字电子应用技术中。传统的半导体公司只有几百个客户,而Xilinx在全世界有7,500多家客户及50,000多个设计开端。其客户包括Alcatel,Cisco Systems,EMC,Ericsson,Fujitsu,Hewlett-Packard,IBM,Lucent Technologies,Motorola,NEC,Nokia,Nortel,Samsung,Siemens,Sony,Oracle以及Toshiba。