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十月 16 2019

XC7VX690T-2FFG1927C_中文资料_Xilinx_PDF下载_规格参数

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产品概述

产品型号

XC7VX690T-2FFG1927C

描述

集成电路FPGA 600 I/O 1927FCBGA

分类

集成电路(IC),嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)

制造商

Xilinx公司

系列

Virtex®-7XT

零件状态

活性

电压-电源

0.97V〜1.03V

工作温度

0°C〜85°C(TJ)

包装/箱

1924-BBGA,FCBGA

供应商设备包装

1927-FCBGA(45x45)

基本零件号

XC7VX690T

产品图片

XC7VX690T-2FFG1927C

XC7VX690T-2FFG1927C

规格参数

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

符合REACH

符合欧盟RoHS

状态

活性

最大时钟频率

1818.0兆赫

CLB-Max的组合延迟

0.61纳秒

JESD-30代码

S-PBGA-B1927

JESD-609代码

1号

总RAM位

54190080

CLB数量

54150.0

输入数量

600.0

逻辑单元数

693120.0

输出数量

600.0

端子数

1927年

最低工作温度

0℃

最高工作温度

85℃

组织

54150 CLBS

峰值回流温度(℃)

未标明

电源

1,1.8

资格状态

不合格

座高

3.65毫米

子类别

现场可编程门阵列

电源电压标称

1.0伏

最小供电电压

0.97伏

最大电源电压

1.03伏

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

温度等级

其他

终端完成

锡/银/铜(Sn / Ag / Cu)

终端表格

端子间距

1.0毫米

终端位置

底部

时间@峰值回流温度最大值(秒)

未标明

长度

45.0毫米

宽度

45.0毫米

包装主体材料

塑料/环氧树脂

包装代码

BGA

包装等效代码

BGA1924,44X44,40

包装形状

广场

包装形式

网格阵列

制造商包装说明

FBGA-1927

环境与出口分类

无铅状态/RoHS状态

无铅/符合ROHS3

水分敏感性水平(MSL)

4(72小时)

特点

  • 高性能SelectIO™技术,支持高达1866 Mb / s的DDR3接口。

  • 具有内置FIFO逻辑的36 Kb双端口Block RAM,用于片上数据缓冲。

  • 用于PCIExpress®(PCIe)的集成模块,最多可用于x8 Gen3端点和根端口设计。

  • 基于可配置为分布式存储器的真实6输入查找表(LUT)技术的高级高性能FPGA逻辑。

  • 具有25 x 18乘法器,48位累加器和预加器的DSP slice,用于高性能滤波,包括优化的对称系数滤波。

  • 用户可配置的模拟接口(XADC),将双12位1MSPS模数转换器与片上温度传感器和电源传感器结合在一起。

  • 强大的时钟管理块(CMT),结合了锁相环(PLL)和混合模式时钟管理器(MMCM)模块,可实现高精度和低抖动。

  • 多种配置选项,包括对商品存储器的支持,具有HMAC / SHA-256身份验证的256位AES加密以及内置的SEU检测和校正。

  • 专为高性能和最低功耗而设计,具有28 nm,HKMG,HPL工艺,1.0V内核电压工艺技术和0.9V内核电压选件,以实现更低的功耗。

  • 内置的多千兆位收发器的高速串行连接从600 Mb / s到最大速率6.6 Gb / s,最高可达28.05 Gb / s,提供了一种特殊的低功耗模式,针对芯片间接口进行了优化。

  • 低成本,引线键合,无盖倒装芯片和高信号完整性倒装芯片封装,可轻松在同一封装的系列成员之间进行迁移。所有软件包均无铅,而选定的软件包为Pb选项。

CAD模型

XC7VX690T-2FFG1927C符号

XC7VX690T-2FFG1927C符号

XC7VX690T-2FFG1927C脚印

XC7VX690T-2FFG1927C脚印

PDF资料

产品制造商介绍

Xilinx公司成立于1984年,总部设在加利福尼亚圣何塞市。Xilinx首创了现场可编程逻辑阵列(FPGA)这一创新性的技术,并于1985年首次推出商业化产品。 其高度灵活的可编程芯片由一系列先进的软件和工具提供支持,可推动跨行业和多种技术的快速创新 - 从消费电子类到汽车类再到云端。